Le ragnatele ispirano i nuovi detector ottici 3d al grafene

Un disegno frattale ispirato alla ragnatela viene utilizzato per il fotorilevamento 3D emisferico per replicare il sistema di visione degli artropodi. Fonte: Sena Huh/Purdue

L’intuizione della Purdue University sfrutta la natura per la produzione di fotodetector 3d più resistenti da usare in ambito biomedico o militare

Le nuove tecnologie spesso si ispirano alla natura. Un esempio è il braccio robotico ispirato ai polpi. Adesso è la volta dei ragni e le loro ragnatele. Le architetture e le forme create dai ragni sono affascinanti e complesse e riescono a formare delle reti dall’elevata resistenza meccanica. I ricercatori della Purdue University hanno pensato di utilizzare questi disegni per perfezionare la tecnologia dei rilevatori ottici. La forma è combinata alle proprietà meccaniche del grafene per ottenere grande adattabilità meccanica e tolleranza ai danni.

Abbiamo impiegato l’esclusivo design frattale di una ragnatela per lo sviluppo di un’elettronica deformabile e affidabile in grado di interfacciarsi senza soluzione di continuità con qualsiasi superficie curvilinea 3D“, ha dichiarato Chi Hwan Lee, assistente professore di ingegneria biomedica e ingegneria meccanica di Purdue. “Per esempio, abbiamo sviluppato un fotorilevatore emisferico, o a cupola, che può rilevare sia la direzione che l’intensità della luce incidente allo stesso tempo, come il sistema di visione di artropodi come insetti e crostacei“.

La ricerca è stata supportata dal National Science Foundation e dal Air Force Research Laboratory, i risultati pubblicati sulla rivista Advanced Materials. La struttura fornisce capacità uniche di distribuzione delle sollecitazioni indotte esternamente sul sensore. La particolare forma è in grado anche di resistere a piccoli tagli mantenendo la resistenza complessiva e la funzione. “La tecnica di assemblaggio presentata in questo lavoro permette di implementare l’elettronica deformabile 2D in architetture 3D, che può prefigurare nuove opportunità per far avanzare meglio il campo dei dispositivi elettronici e optoelettronici 3D“, ha detto Lee.

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